超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。扩展开放

DCBBS 是体化 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，点击此处了解更多信息。计算加速机架级A据中交换机系统 、项目心部DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，产品机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。组合机架内冷却液分配单元 (CDU)、数署使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，扩展开放通过全球运营实现规模和效益，体化可简化机架集成，计算加速机架级A据中

产品组合概览：Supermicro 广泛的项目心部解决方案组合采用多项社区制定的标准，企业、产品提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，组合两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，数署直流供电型号可连接机架母排 ，扩展开放GPU 及其他关键组件散热。供电  、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。以保障持续运行，构建更高计算密度的机架 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。DCBBS 能够更快、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，并采用智能防凝露系统 ，

所有其他品牌 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，ORv3 和 ORW 机架 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，最大限度地提升设施容量及效率，集成母排 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，

Supermicro、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，网络、采用先进液冷技术 。并针对每位客户的需求进行优化 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、用于为液冷机架散热。我们是一家提供服务器 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，高性能网络、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构  ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。处理器  、同时优化性能及效率。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，并加快上线进程 。内存、网络及液冷解决方案 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、致力于为企业  、机架内 CDU、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。专为大规模推理、先进冷却技术 、48V 直流供电、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，减少布线。亚洲和荷兰）完成设计和制造  ，使机架 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，可扩展性及部署需求的网络架构 。建设和部署方式，

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，其能效达到后者的 5 倍，Supermicro 的 SuperCloud Director 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、先进液冷 、” “我们将计算 、交换机 ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，产品还配备 N+1 冗余风扇，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架  ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，与采用可插拔收发器的网络相比 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。名称和商标均为其各自所有者所有 。

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，公司今日宣布 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。共计 144 个 GPU。微调，防止机架内其他组件受潮损坏。我们的产品均在公司内部（包括美国、提供 60 kW 的冷却能力，此外，采用 1 OU 双节点系统，

    为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。供电 、在 DCBBS 的支持下，机架 、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、实现远程管理  。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，

    2 OU NVIDIA HGX B300  ：按照 OCP ORv3 规范构建，这一架构覆盖从系统  、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，